“새로운 설계 필요…할 수 있다”

“최태원 SK 회장도 곧 만날 것”

CES 2025 개막을 하루 앞둔 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설을 하고 있다. 연합뉴스

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다”고 말했다.

황 CEO는 7일(현지시간) 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’가 열리고 있는 미국 라스베이거스 한 호텔에서 진행한 글로벌 기자간담회에서 이같이 밝혔다.

그는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다”며 “그들은 회복할 것”이라고 말했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. SK하이닉스는 엔비디아에 5세대 HBM(HBM3E)을 납품하고 있지만 삼성전자 5세대 HBM은 테스트 단계다.

앞서 황 CEO는 지난해 3월 엔비디아 연례 개발자회의에서도 삼성전자 HBM을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다.

황 CEO는 “테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐”는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다. 그건 좋은 것이긴 하다”라며 “(테스트가) 오래 걸리는 것이 아니다”라고 말했다. 그는 “삼성은 새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다”며 “그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적”이라고 했다.

황 CEO는 전날 공개한 신형 그래픽처리장치(GPU) 지포스 ‘RTX 50’에 삼성전자와 SK하이닉스 메모리가 들어가지 않는 이유에 대해 “왜 그런지는 모르겠다. 별 이유가 아닐 것”이라고 답했다. 그는 이어 “삼성과 SK는 아시다시피, 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다”고 언급했다.

그는 전날 CES 2025 기조연설에서 RTX 50을 공개하며 미국 반도체 기업 마이크론의 그래픽 D램(GDDR7)이 들어간다고 언급했다.

황 CEO는 “이번 CES 기간 최태원 SK 회장을 만나느냐”는 질문에 “만날 예정이고 기대하고 있다”고 말했다. 최 회장은 CES 참관차 라스베이거스를 방문한다.

노도현 기자 hyunee@kyunghyang.com