중국 화웨이의 인공지능(AI) 칩에서 ‘Made by TSMC’ 흔적이 발견됐다. 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장을 사실상 독점한 대만 TSMC를 둘러싸고 중국과의 거래 관계를 조사 중인 미국 당국의 의심도 짙어지는 모양새다.

22일(현지시간) 로이터통신에 따르면 반도체 분석·컨설팅업체 테크인사이츠는 최근 화웨이의 첨단 AI 가속기를 분해했으며 여기서 TSMC가 제조한 반도체를 발견했다. 테크인사이츠는 공식 보고서 작성 전에 이 같은 사실을 TSMC에 알렸고, TSMC는 해당 사실을 미국 상무부에 자진 통보한 것으로 알려졌다.

화웨이의 AI 가속기에 TSMC가 제조한 반도체가 발견된 사례는 이번이 처음이다. 테크인사이츠는 지난해 화웨이 최신 스마트폰을 분해한 결과 SK하이닉스의 메모리 반도체가 발견됐다고 밝힌 곳이기도 하다.

문제의 AI 칩은 화웨이가 2022년 출시한 어센드910B다. 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 미국 규제에 맞게 만든 저사양 AI 가속기 H20과 경쟁하던 제품으로 개당 약 12만 위안(약 2200만원)에 판매됐던 것으로 전해진다. 화웨이는 어센드 칩을 통해 엔비디아를 밀어내고 중국 AI 시장 판도를 바꾸려 한다.

화웨이는 2019년부터 상무부 제재 대상 기업 목록에 올랐다. 제재 전까지는 TSMC가 화웨이의 어센드 시리즈 초기 제품을 만들었던 만큼 이번에 분해한 칩이 제재 발효 이전에 만들어진 것인지에 대한 추가 조사가 필요하다. 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 TSMC는 최근 어센드910B와 유사한 설계의 칩 주문을 받은 후 이를 상무부에 알렸으며, 중국이 수출 통제를 우회해 TSMC가 만든 칩을 받을 수 있는 가능성에 대해 미국 당국과 의견을 나눈 것으로 알려졌다.

앞서 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 상무부가 최근 몇 주 동안 TSMC를 상대로 화웨이 스마트폰·AI 칩 제조에 관여했는지 초기 단계 조사에 돌입했다고 보도한 바 있다. TSMC와 화웨이 간 우회 경로를 통해 실제 칩 생산 거래가 이뤄졌는지에 대한 상무부의 추가 조사가 불가피할 것으로 보인다.

이런 의혹에 대해 화웨이는 성명을 통해 “2020년 수출통제 규정 시행 이후로 TSMC와 칩 생산을 둘러싼 거래는 없었다”고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 “조사 결과에 따라 TSMC에 대한 규제는 물론, 미국의 대중 제재 수위가 한층 높아질 가능성이 크다”고 말했다.

애플·엔비디아·인텔·AMD 등 주요 기업이 모두 TSMC에서 반도체를 만드는 만큼 미국 정치권 내에선 “지나치게 커져 버린 TSMC를 통제해야 한다”는 목소리도 나온다.

이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr