블룸버그 “최종 협의에서 6억불 감소

그래도 美 반도체산업에선 최대 규모”

인텔 로고 [사진 = 로이터 연합뉴스]

인텔이 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금 규모가 79억달러(약 11조1000억원)로 줄어들었다.

25일(현지시간) 블룸버그통신은 바이든 행정부가 반도체지원법(CHIPS Acts·칩스법)에 따라 인텔에 보조금 79억달러를 지원한다고 보도했다. 앞서 합의했던 85억달러(약 11조9000억원)보다 6억달러(8000억원) 줄어든 수치다.

다만 미국 정부가 지원하는 반도체 보조금 중에선 ‘최대 규모’다. 지나 러몬도 상무장관은 “오랜만에 미국 노동자들이 미국에서 미국 기업에 의해 미국이 설계한 반도체를 제조·포장할 수 있게 될 것”이라고 의미를 부여했다.

인텔은 직접 보조금뿐 아니라 110억달러(약 15조4000억원) 대출 지원도 받게 된다. 대출금 규모는 예비 합의 때와 같다. 아울러 블룸버그는 인텔이 미군과 30억달러(약 4조2000억원) 규모 계약을 체결할 예정이라고 전했다.

보조금이 줄었으나 인텔은 바이든 행정부 임기가 종료되기 전에 협상을 마칠 수 있게 됐다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인은 반도체법에 회의적인 입장을 여러차례 밝혔던 바 있기 때문이다. 인텔뿐 아니라 대만 TSMC도 이미 보조금을 확정지었다.

보조금이 줄어든 배경에는 인텔 부진과 투자 지연이 꼽힌다. 블룸버그는 “투자자들 사이에서 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)의 턴어라운드 계획의 실현 가능성을 놓고 투자자들이 우려했다”고 지적했다. 미군과 30억달러 규모를 맺은 것도 감액에 영향을 미쳤다.

앞서 뉴욕타임스(NYT)도 인텔 보조금이 줄어들 것이라 내다본 바 있다. 지난 24일 NYT는 “인텔이 오하이오주 반도체 생산시설 투자 일부를 연기하려는 움직임을 보였다”며 보조금이 줄어들 것이라 보도했다. 인텔은 내년까지 오하이오에 반도체 생산시설을 짓겠다고 했지만 계획을 2020년대 말로 미뤘다.

성승훈 기자(hun1103@mk.co.kr)