젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업하고 있다고 밝혔다.

23일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 이날 홍콩 과학기술대 명예 공학박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 인터뷰를 통해 "삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 말했다.

지난달 삼성전자는 3분기 실적 발표에서 "주요 고객사의 퀄(품질 테스트)에서 유의미한 진전을 확보했다"고 밝혔는데, 고객사는 엔비디아일 것으로 추정됐다. 하지만 황 CEO는 3분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스, 마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았는데 이날 별도로 삼성에 대한 견해를 밝힌 것이다.

삼성전자의 HBM3E 제품들이 AI 반도체 시장 점유율 90%를 차지하고 있는 엔비디아의 테스트를 통과하지 못해 양산 시기가 계속 미뤄지고 있는 상황에서 황 CEO의 발언이 나오자 시장에선 납품이 머지 않았다는 기대가 커진다.

한편 이날 황 CEO는 도널드 트럼프 2기 행정부에서 대중 수출 규제가 강화될 것이란 전망이 고조되는 가운데 기술 분야의 글로벌 협력이 계속돼야 한다고 말했다. 그는 "개방형 연구는 현대 과학의 기적 중 하나이며, 아마도 글로벌 협력의 궁극적인 형태일 것"이라며 "우리는 이를 보호해야 한다"고 강조했다.

머니투데이 윤세미 기자