경제
삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 8·12단 납품 임박...주가 강세3
경제경제삼성전자 주가가 25일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝힌 가운데 상승 중이다.
이날 오전 10시 34분 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 2.50%(1400원) 오른 5만7400원에 거래되고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 23일(현지 시각) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 밝혔다.
황 CEO 발언 이후 첫 거래일인 이날 삼성전자에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스)로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. SK하이닉스는 같은 시각 전 거래일 대비 0.91% 상승한 17만8300원에 거래 중이다.
황 CEO는 앞서 올해 3월 삼성전자 부스를 찾아 전시된 HBM3E 실물에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라는 문구와 함께 친필 사인을 남겨 삼성전자의 HBM에 대한 기대감을 키웠다. 그러나 품질 테스트 통과가 지연되며 오히려 시장에 실망감을 더했다.
이후 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중으로, 4분기 안에 판매 확대가 가능할 것"이라고 발표했다.
글로벌이코노믹 김성용 기자
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