삼삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 서버용 최신 낸들플래시인 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 현지시간 6일 공개했습니다. 

삼성전자는 오늘 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 메모리 반도체 행사 'FMS(플래시 메모리 서밋) 2024'에서 최신 SSD 'PM1753'을 선보였습니다.

세계 최대 낸드 플래시 행사인 FMS는 올해부터 D램을 포함한 메모리 전 영역으로 분야를 확대했습니다.

SSD는 전원이 꺼져도 저장한 정보가 사라지지 않는 메모리인 낸드플래시를 여러 개 탑재한 반도체로, PM1753은 생성형 AI 추론과 학습에 사용되는 서버용 SSD입니다.

PM1753은 삼성전자가 3년 만에 내놓는 서버용 SSD로 지난 2021년 공개한 PM1743 대비 전력효율과 성능이 각각 최대 1.7배 향상됐습니다.

삼성전자는 지난 4월 업계 처음으로 양산을 시작했다고 밝힌 3차원 낸드 플래시메모리인 '9세대 V낸드' 실물도 공개했습니다. 

스마트폰과 SSD 등에 사용되는 '9세대 V낸드'는 더블 스택 구조로는 처음 300단 가까이 쌓아 올린 제품입니다.

짐 앨리엇 삼성전자 DS부문 미주총괄(부사장)은 키노트 연설에서 "AI 발전을 위해서는 메모리 반도체의 성장이 함께 이뤄져야 한다"며 "삼성전자는 끊임없는 연구개발과 기술 리더십으로 저전력 기반의 고성능 제품 개발을 선도해 나가겠다"고 말했습니다.

한편, SK하이닉스는 3분기 양산 계획인 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 12단과 내년 상반기 양산 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품을 공개했습니다.

또 엔비디아의 최신 AI 칩인 블랙웰 시리즈의 최상위 모델인 GB200에 HBM 3E를 탑재한 실물을 공개했습니다.

한편, 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 미국 마이크론 테크놀로지, 일본 키옥시아 등 전 세계 메모리 업체들이 참가했습니다.