SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E 16단 테스트 수율이 12단 수율과 동일한 수준이라고 밝혔습니다.

권종오 SK하이닉스 팀장은 오늘(5일) 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 행사에서 "12단 제품의 수율을 1로 잡을 때 16단 제품은 현재 0.99의 테스트 수율을 달성했다"고 설명했습니다.

테스트 수율이란 양산 단계 전 제품 개발 과정에서의 수율을 말합니다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 기존 D램보다 용량과 대역폭을 늘린 제품입니다.

D램을 많이 쌓을수록 높은 성능을 구현할 수 있습니다.

업계가 양산 단계에 들어선 12단 제품을 넘어 16단 등으로 높이를 확대하기 위한 연구에 매진하는 이유입니다.

권 팀장은 HBM3E 16단 적층 기술을 소개하기도 했습니다.

권 팀장은 "HBM4와 HBM4E, HBM5에서도 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF를 계속 활용해야 한다고 보고 있다"며 "경쟁사가 HBM4E에서는 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 전망되는데 SK하이닉스는 16단이나 20단에서 두 본딩 기술의 이점을 비교하고 적용 계획을 수립할 것"이라고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 절연필름 압착방식(TC-NCF)을 쓰는 삼성전자, 마이크론과 달리 이 기술을 적용하고 있는데 차세대 제품인 HBM4(6세대)와 HBM4E(7세대), HBM5(8세대) 등을 만들 때도 해당 기술을 활용한다는 계획입니다.