엔비디아(Nvidia)의 인공지능(AI) 칩 설계 결함으로 인해 새로운 칩의 출시가 3개월 이상 지연될 수 있다고 기술 전문 매체 정보(Information)가 보도했습니다.

주요 내용:

**지연의 원인 및 영향:**  

로이터에 따르면, 이번 지연은 메타 플랫폼스(Meta Platforms), 알파벳(Alphabet) 구글(Google), 마이크로소프트(Microsoft) 등 수십억 달러 규모의 칩을 주문한 주요 고객들에게 영향을 미칠 수 있습니다. 칩과 서버 하드웨어를 생산하는 업계 관계자들은 이 지연이 상당한 영향을 미칠 것으로 예상하고 있습니다.

**블랙웰 칩 시리즈:**  

AI 칩 회사인 엔비디아는 3월에 새로운 블랙웰(Blackwell) 칩 시리즈를 공개하며 이전 주력 AI 칩인 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)을 잇는다고 발표한 바 있습니다. 엔비디아 대변인은 이메일 성명을 통해 "이전에 말했듯이 호퍼(Hopper)의 수요는 매우 강력하며, 블랙웰의 광범위한 샘플링이 시작되었고, 생산은 하반기에 본격화될 예정"이라고 밝혔습니다.

**생산 지연 통보:**  

엔비디아는 이번 주 마이크로소프트와 또 다른 주요 클라우드 서비스 제공업체에 블랙웰 시리즈의 가장 진보된 AI 칩 생산 지연을 통보했다고 정보는 마이크로소프트 직원과 이 사안에 정통한 다른 인사를 인용해 보도했습니다.

엔비디아의 AI 칩 출시 지연은 기술 업계 전반에 큰 영향을 미칠 것으로 예상되며, 주요 클라우드 서비스 제공업체들의 계획에도 차질을 빚을 수 있습니다. 엔비디아의 차세대 AI 칩이 시장에 나오기까지 얼마나 더 기다려야 할지는 불확실하지만, 이번 지연이 업계에 미치는 영향은 상당할 것으로 보입니다.