한미반도체가 2024년 매출 5589억원, 영업이익 2554억원(연결재무제표 기준)을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 달성했다고 3일 밝혔다.

1980년 설립된 한미반도체는 44년간 다양한 반도체 장비를 생산해 글로벌 고객사에 납품해왔다. 2005년 코스피시장 상장 당시 790억원 규모였던 매출은 지난 20년간 약 8배 가량 성장했다.

한미반도체 관계자는 “한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만 9530㎡ (2만 7083평) 규모, 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 조성하고 있다”며 “HBM생산용 TC본더, 반도체패키지용 MSVP, 스마트기기와 위성통신에 적용되는 EMI쉴드장비와 그라인더, 그리고 생산되는 모든 장비의 소모품 생산라인을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능한 시스템을 구축했다”고 밝혔다.

그러면서 “설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 보유하고 있다”며 “해마다 매출 규모가 지속적으로 증가함에도 불구하고 원자재와 부품의 대량 매수를 통해 고객사에 신속한 납기는 물론이고 합리적인 가격으로 장비를 제공하며 경쟁사 대비 뛰어난 경쟁력을 갖고 있다”고 말했다.

이어 “AI 시장은 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망하고 있다”면서 “현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단과 향후 HBM4, HBM5 출시에도 한미반도체의 TC 본더, FLTC 본더(플럭스리스타입), 하이브리드 본더가 주도적으로 글로벌 생산 기여할 것이라 자신하고 있다”고 강조했다.

향후 신장비 로드맵과 관련해선 “AI시장 확장에 따른 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트 (CoWoS) 시장 성장과 고객사의 요구로 2.5D용 빅다이본더를 고객사에 공급할 계획, 그리고 주파수변화를 통한 스마트기기와 위성통신기기에 적용 가능한 EMI쉴드장비, 또한 향후 유리기판시장의 개화에 대응하기 위해 유리기판 절단용 MSVP를 개발해, 고객사 납품을 준비하고 있다”고 설명했다.

최근 딥씨크 출시에 대한 시장의 논란에 대해선 “결국 AI반도체 시장이 다양화 되면서 가장 수혜가 되는 분야는 HBM이 될 것이라며, 한미반도체가 보유하고 있는 고유의 기술인 메모리 적층용 어디밴스트 패키지 본더의 수요가 지속적으로 증가할 것”이라고 내다봤다.

헤럴드경제 유재훈 기자