삼성전자가 최근 2024년 2분기 실적을 발표하며 주목받고 있습니다.

이번 발표에 따르면, 삼성전자는 매출 74조 원, 영업이익 10조 4,000억 원을 기록했습니다.

이는 작년 동기 대비 각각 23.31%, 1452.24% 상승한 수치로, 특히 메모리 반도체 실적 회복이 크게 기여한 것으로 보입니다.

영업이익은 시장 전망치였던 8조 3,078억 원을 25.2% 초과하며 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했습니다.

반도체 부문 성과

증권업계에 따르면, 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조 원 이상의 영업이익을 기록한 것으로 보입니다. 1분기에는 DS 부문에서 1조 9,100억 원의 영업이익을 달성하며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했습니다.

D램과 낸드의 평균판매단가 상승과 가동률 증가로 디스플레이 실적도 개선되며 전체 실적 상승을 견인했습니다.

LS증권 염승환 이사는 “반도체 가격 상승과 재고평가이익 증가가 어닝 서프라이즈의 주요 배경일 가능성이 크다”며 “재고평가이익이 1조 5,000억 원 정도 증가한 것으로 보이며, 파운드리 사업의 적자도 예상보다 축소된 것 같다”고 분석했습니다.

하반기 전망

하반기에도 삼성전자의 실적 개선세는 계속될 것으로 보입니다. 범용D램 감산이 지속되면서 D램 공급 부족 현상이 2025년까지 매 분기 심화될 가능성이 큽니다. 또한, 엔비디아 AI 가속기에 탑재될 HBM(고대역폭 메모리) 퀄 통과도 앞두고 있습니다.

KB증권 김동원 연구원은 “HBM 생산능력 증설과 선단 공정 전환을 고려하면 실질적인 D램 생산능력은 2022년 4분기 대비 80% 수준에 그칠 것”이라며 “범용 D램 수익성 개선이 하반기 실적 개선을 주도할 것”이라고 전망했습니다.

HBM 개발팀 신설

삼성전자 DS부문은 최근 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 조직 개편을 단행했습니다. 이는 인공지능(AI) 시장 확대에 대응하여 반도체 분야의 경쟁력을 강화하기 위한 조치입니다.

신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡게 되며, HBM3와 HBM3E뿐만 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에도 집중할 예정입니다.

삼성전자는 업계 최초로 24Gb D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층하여 36GB HBM3E 12단을 구현했습니다.

현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중입니다.

출처: 조선일보 (https://www.chosun.com/economy/tech_it/2024/07/05/H2TI2OU7FZATLBB7QDWPBJVDDA/)